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| 序号 |
名称 |
专利号 |
专利有效期 |
| 1 |
一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺 |
ZL 2006 1 0028732.7 |
2006-07-07至2026-07-06 |
| 2 |
印刷电路板深度钻孔方法 |
ZL 2007 1 0097346.8 |
2007-05-11至2027-05-10 |
| 3 |
贾凡尼效应改善方法 |
ZL 2006 1 0028733.1 |
2006-07-07至2026-07-06 |
| 4 |
直接CO2镭射钻孔方法 |
发明第I299242号 |
2008-07-21至2025-10-19 |
| 5 |
深度钻孔方法 |
发明第I293857号 |
2008-02-21至2025-11-28 |
| 6 |
印刷电路板深度钻孔方法 |
发明第I321432号 |
2010-03-01至2027-05-28 |
| 7 |
顶夹式印刷电路板电镀侧向遮蔽装置 |
ZL200810040553.4 |
2010-07-14至2030-07-13 |
| 备注：上表所列1-3、7项专利均在中国大陆注册，4-6项专利均在中国台湾注册 |
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