电信基础设施(无线)
        最终产品
        - 基站(2.5G, 3G, WiMax, LTE), 天线, 滤波器和功率放大器
        WUS PCB技术
        - 层数2~32, 盲埋孔, HDI, 背板, 线卡/子卡, 背钻, 散热器(铜块粘接, 埋/嵌铜块, Pre-Bonding铜块, Post-Bonding 铜块), 铁弗龙(聚四氟乙烯材质), 陶瓷填充材质, 凹槽/阶梯槽, 多材质整面混压/局部混压, 被动式埋入组件(埋电容)
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